锡膏检测设备厂即时留言「亿昇精工」

锡膏自动回温机

功能：锡膏定时回温机，一机多槽位，可同时多瓶锡膏回温，智能回温，有效管控锡膏回温时间，保证锡膏活性，烤漆外观，表面光滑整洁，整齐美观

采用进口电器件组装生产；

1.每罐锡膏放置槽都有独立的时间操控。设定好时间锡膏罐会自动下沉，锡膏完成回温会自动弹出；

2.可同时回温多罐每罐500G的锡膏；

注：在突然断电的情况下，如果未达到设定的时间，锡膏瓶将自动弹出；

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。

10.预热不充分，加热太慢不均匀。

11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。

12.速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。

P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个。

PCB板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊，温度没有检测不一致等等。

SMT(Surface MountingTechnology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量，在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。

没有考虑拼板。主要是手板经常未拼板，或拼了板未考虑到工艺边尺寸，导致插件或过波峰时无法进行。所以设计时还必须考虑孔或V割方式来拼板并依元器件分布情况确定工艺边尺寸。

一、锡膏厚度锡膏检测设备厂系列产品描述及规格:

1、可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）：中纬智能发明，其的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置；取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围，避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。