锡膏检测工厂承诺守信 亿昇精密

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

二、立碑：

1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。

4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。

5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。

6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。

锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。

使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因：

量块表面无法成像

锡膏与线路板表面都是比较粗糙的表面，在激光的照射下会形成漫反射现象，从而使摄像头极易观测到。

而量块在制造时后一道工序是精密研磨，其表面加工成镜面一样。量块对激光的反射形成镜面反射现象，而激光方向性强的特点使得摄像头无法观测到激光束或即使观测到其光亮度也很低。从而无法顺利在电脑中成像。    

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全自动锡膏印刷机是SMT整线的一环之一，用以印刷PCB电路板。

常规操作流程步先固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘。对漏印均匀的PCB通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。

锡膏使用时应注意以下事项：

5、印制板的板面及焊点的多少，决定次加到网板上的锡膏量，一般次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保锡膏印刷时沿前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属的高度。

6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊膏等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。