aoi全自动光学检测仪厂家*** 亿昇精密波峰焊

AOI在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。如果在两周的生产时间内要测试一个新批次的PCB，有可能会发生这样的情况：ELKO的颜色突然由黑色变为了黄色，或者晶体管的引脚变短了、是弯的。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。

光学检测基本优化每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当 的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本 原理是：每个具有明显对比度的图像都是可以 被检查的。在AOI中存在的主要问题是，当一些检查对象是 不可见的，或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊 或隐藏起来了。但是，其中的一些变化需要花费时间进行处理，因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，或是存在一个错误的元器件布局。然而，实际经验和系统化测试都表明，这 些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推 动这种优化设计，可以运用一些看上去很古老的附加手段（这些方法仍在很多领域被推崇）

优良的AOI程序应该能够***这些这影响。如果这些个别点的变化可以保持不变，那么就能够相当大地简化AOI编程。经研究得到的结论是，由于无铅产生的影响，图形对照系统无法得到适合的检查结果，这是因为合格的样品变化太大。更加可行的方法是，取出确定每道工艺和元件变化的特性。这些变化可以分成不同的等级。当前来说,炉前的AOI比炉后的AOI重要,但炉后的检查特别是焊点类不良的检查是AOI的检查的难点,Teradyne的Optima7000系统就侧重于炉后的检测。如果在现在使用的工艺中，出现了一个新的变化，就要增加一个级别，来保证检查的性。所有认识到的和已知的缺陷都储存起来，他们的类型和图片可以用于AOI系统和***数据库里的检查程序。我们没有必要把一块不同缺陷的电路板保存起来用于详细的检查。

自动光学检测，英文名称为AOI，是用来对裸板电路板和组装电路板质量进行控制的主要方式之一。