全自动光学检测设备询问报价“本信息长期有效”

在线3D AOI VS7000 3D+2D 结合算法

镜面反射由于是全反射，在角度较高的焊点面上，很多信息无 法被相机捉到。相位偏移法无法获取计算所需的足够数据，所以对于高角度焊点面的检测是 3D 的盲点，彩色 2D 可以弥补此缺陷，因此 3D 与 2D 结合的方式是检测焊点理想的方式。无引脚浮起的开焊及焊接部分的少锡也能被准确检测到。随着现代制造业规模的扩大,生产的受控性越来越重要,对SPC资料的需求也不断增长。

随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。AOI四个检测位置中,锡膏印刷之后、(片式)器件贴放之后和元件贴放之后的检测目的在于预防问题,在这几个位置检测,能够阻止缺陷的产生。

AOI元器件对一个稳定的工艺过程来说，一个重要的因素是元器 件，这不仅与PCB上直接的器件布局有关，而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜，而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是，这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影 响往往被忽图2略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地 减少检查时间和误报，而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。

AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI）。

自动光学检测仪通过扫描电路板表面来实现其检测过程。●智能平整性检测技术平整性检测与高度检测的结合，可将来料高度偏差所引起的误报完全去除。根据一台或多台高清摄像机，该设备可借助多种光源（包括荧光灯、LED照明、红外线或紫外线照明）捕获电路板表面图像。然后，将捕获的图像和预先输入计算机的电路板参数进行比较，以便通过其内置的处理软件清楚地指示差异、异常甚至错误，整个过程可以随时进行监控。