单面焊接***

回流焊主要的工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），使对焊料具有良好的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物；另外可以实现微焊接。

回流焊接工作流程

1、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2、PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

3、当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

4、PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。

波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

注意事项：a. 回流焊预热温度升温率每秒不跨越 3℃，内部为高温发热器材留意烫坏。

b. 过炉的时候，PCB 放置间隔少说为 3cm。

c. 当波峰焊温度不合格时，当即停止使用，由相关工程部设备员或工程师对波峰焊温度进行勘察调整后再检，判定合格后方可持续放入电脑 B 板作业。

d. 技术员每天有必要对波峰焊各温度设置进行检查并用温度表进行实践丈量，温度有必要在规定规划内。

回流焊保养注意事项

为避免清理炉膛不当，造成燃烧或，严禁使用高挥发性溶剂清理炉膛内外，若法避免使用高挥发性溶剂如酒精、异等，请清理完毕后，必须确保此类物质挥发完后方可使用设备。保养前必须先将各零部件上的助焊，灰尘，污垢或其他异物清理干净在上油！特别注意的是，我们在对回流焊进行日常保养的同时，如发现机器有故障问题时，不能擅自维修，必须及时通知设备管理人员处理。同时在保养的过程中必须注意安全作业，切勿不规范操作。