自动光学检测机器***

AOI在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。AOI在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。

AOI在生产中，测试系统应当根据生产批量的要 求建立并优化。实际运作中无数次地证明，仅这样做是远 远不够的。AOI无铅焊接带来的变化可以从三个方面看到无铅的影响：灰度值提高、流程的改变和有效的助焊剂。如果在两周的生产时间内要测试一个新批次的 PCB，有可能会发生这样的情况：ELKO的颜色突然由黑色 变为了黄色，或者晶体管的引脚变短了、是弯的；或是电阻的颜色由黄色变成了蓝色的，等等。

AOI 检测系统的软件具有统计分析功能, 为工艺技术人员提供 SPC ( Statistical Process Control ) 资料。AOI 检测系统监控工艺流程质量, 与 SPC 工艺管理技术的结合, 及时提供反馈信息, 从而不断地优化生产流程中的各个参数, 使 SMT 生产工艺更加完善, PCB装配的成品率进而得到显著提高。相位偏移法无法获取计算所需的足够数据，所以对于高角度焊点面的检测是3D的盲点，彩色2D可以弥补此缺陷，因此3D与2D结合的方式是检测焊点理想的方式。随着现代制造业规模的扩大, 生产的受控性越来越重要, 对 SPC 资料的需求也不断增长。

AOI产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。

AOI 是一般企业较佳选择, 如果参数编辑恰当, 假缺陷误报会大幅度降度, 漏检率也很低。选用高亮度 LED 作为光源有以下优点: 光的单色性好, 便于提高测量精度, 安装空间较小, 可以根据对照明光强的实际需要方便地增加和减少 LED 数目。比如,模板匹配法与数学形态学方法结合使用,或者连接表方法与数学形态学方法结合使用等。至于冷光源, 是一种近段时间发展起来的新型照明光源, 用光导纤维传光束( 简称光缆) 将其发出的光束传至照明的地方。它的输出的可见光具有基本上无热量、高强度、无阴影、无震动、多级可调光等优点。激光 (Laser) 光源是当前的 AXI 检测系统采用的光源, 利用激光光源可以检测出 BGA封装的内部缺陷。

AOI是基于光学原理来对焊接生产中遇到bai的常见缺陷进行检测的设备。是近几年才兴起bai的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。