选择性波峰焊报价免费咨询

选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。

选择性波峰焊的焊接效率的确没有普通波峰焊高，因为选择焊主要针对高精密PCB板，普通波峰焊焊接不了的。是传统波峰焊在无法完成通孔群焊时，此时借助能编程对各个焊点控制的选择焊了，比手工焊、焊锡机器人稳定，温度、工艺、焊接参数等可控，可重复性的操控；适用于现在的通孔焊接越来越缩微化、焊件密集的产品。选择性波峰焊比普通波峰焊生产效率低（即使是24小时），生产维护保养成本高，焊点良率关键是看NOZZLE状态。

波峰焊预热的作用，预热温度在90－130℃（PCB表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考下表。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。

选择性波峰焊接工艺其焊接原理与锡焊相同，现把工艺参数选择简介如下：

（1）焊接温度，一般为240℃-250℃，温度太低则焊点发暗，拉尖严重。温度太高会严重影响元件质量及印制导线的附着强度。

（2）焊接速度或时间一般为0.6-1米/分,根据材料和焊接温度适当调节,它与印制面积大小、放置倾斜角度有关。速度太慢，元件易过热，印制板变形；速度太快，易虚焊、拉尖，桥接等。

（3）“吃锡”深度一般为印制板厚度的2/3为宜.选择不当焊点易成锡瘤、拉尖或焊料溢出烫坏元件。

（4）倾斜角度，以5°-8°为好，选择适当可减小焊料对焊接面的压应力，减少或避免产生拉尖和锡瘤。

波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

注意事项：a. 回流焊预热温度升温率每秒不跨越 3℃，内部为高温发热器材留意烫坏。

b. 过炉的时候，PCB 放置间隔少说为 3cm。

c. 当波峰焊温度不合格时，当即停止使用，由相关工程部设备员或工程师对波峰焊温度进行勘察调整后再检，判定合格后方可持续放入电脑 B 板作业。

d. 技术员每天有必要对波峰焊各温度设置进行检查并用温度表进行实践丈量，温度有必要在规定规划内。