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在线3D AOI VS7000 3D+2D 结合算法

镜面反射由于是全反射，在角度较高的焊点面上，很多信息无 法被相机捉到。相位偏移法无法获取计算所需的足够数据，所以对于高角度焊点面的检测是 3D 的盲点，彩色 2D 可以弥补此缺陷，因此 3D 与 2D 结合的方式是检测焊点理想的方式。无引脚浮起的开焊及焊接部分的少锡也能被准确检测到。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。基于IPC-7350标准的PCB布局被推荐为针对这些测试的基准。

AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是，其中的一些变化需要花费时间进行处理， 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，或 是存在一个错误的元器件布局。同时，面对质量方面的困 难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实 可行的说明。●颜色过滤技术可有效解决PCB板变形后发生零基准偏移导致的“拉尖”现象。

AOI 的一个特点在于其分析软件 ,只使用一个软件编程方法, 无论针对焊前或焊后, 都可使用完全相同的设备和软件, 无需进行镜头或传感器的更换; 另一个特点是机械设计非常简单, 由于镜头是固定不动的, 能减少由于运动部件过多引起的偏差或校准工作。

AOI在生产中，测试系统应当根据生产批量的要 求建立并优化。实际运作中无数次地证明，仅这样做是远 远不够的。如果在两周的生产时间内要测试一个新批次的 PCB，有可能会发生这样的情况：ELKO的颜色突然由黑色 变为了黄色，或者晶体管的引脚变短了、是弯的；或是电阻的颜色由黄色变成了蓝色的，等等。?解决无外露焊盘元件（BGA等）或被部分遮挡元件难测试的问题。

AOI 检测系统的软件具有统计分析功能, 为工艺技术人员提供 SPC ( Statistical Process Control ) 资料。AOI 检测系统监控工艺流程质量, 与 SPC 工艺管理技术的结合, 及时提供反馈信息, 从而不断地优化生产流程中的各个参数, 使 SMT 生产工艺更加完善, PCB装配的成品率进而得到显著提高。随着现代制造业规模的扩大, 生产的受控性越来越重要, 对 SPC 资料的需求也不断增长。在2004年，由于要求电子产品的体积越来越小，迫使制造商广泛地用0402元件来取代0603元件和0805元件。

AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI）。

在线和离线自动光学检测，以满足不同的项目和应用需求。在线自动光学检测具有更高的自动化程序，无需手动操作，而离线自动光学检测的自动化程度较低，需要手动操作。

AOI的基本工作原理即用光学手段获取被测物图形，一般通过一传感器（摄像机）获得检测物的照明图象并数字化，然后以某种方法进行比较，分析和判断，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。相当于将人工目检自动化，智能化。通过综合的核实，保证检查程序的质量，用于专门的制造和核查，同时对误报进行。