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发布时间:2020-10-30 06:11:00 作者:亿昇光电
无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小,质量控制难度更大。用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni,熔点227℃,焊接温度250-260℃。Sn-Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu,般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料,除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高,另外Ag也会腐蚀Sn锅,而且腐蚀作用比Sn更严重。
选择性波峰焊的优点:
1、焊接时不需要特别的治具、过炉托zhi盘。
2、通孔零件不需要使用耐高温的材料。使用一般波焊的条件即可。
3、焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。
4、节省能源。不需要像波峰焊一般有个大锡炉,也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。
5、节省成本。不需要像波峰焊一样使用过多数量的锡条。
6、避让区比波焊制作过炉托盘来得小。
7、电路板不易因为高温而弯曲变形。
8、较传统波焊及SMT节省时间。
预热
预热的作用是为了加热元件和PCB板来减小热冲击(<100oC),蒸发掉溶剂和发挥助焊剂的活性。过高的预热将过多地消耗助焊剂的活性,易造成短路, 虚焊.过低的预热将不能发挥助焊剂的活性, 同样会有短路, 包焊, 溶剂在焊接区挥发,容易锡珠, 针K等缺陷.
建议当设置温度曲线时,可分别在板面和板底设置热电偶线来监测板面元器件温度和板底的助焊剂预热温度,从而避免元器件热损坏和助焊剂活化不良。选择性波峰焊生产
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在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板,比如电视机、家庭音像设备以及数字等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看,波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。
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