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发布时间:2020-12-05 06:58:00 作者:亿昇光电
选择焊是在电路板的背面上进行,不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时,首先要把电路板固定在一个框内,所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
选择焊*热冲击过大时容易造成整块线路板变形,从而使线路板顶部的元器件焊点开路*双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化*焊好的热敏器件(电容,LED等)容易因温度过高而损坏*为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊运行成本较高。
选择焊优点:焊点近乎,劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低,减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本,焊点的一致性非常好,生产效率也很高。
选择焊助焊剂涂布技术
有两种助焊剂涂布技术:喷涂助焊剂和滴涂助焊剂。喷涂助焊剂的速度通常比较快,这种方法在组装行业已经使用多年了,可以用来涂布比较多的助焊剂。喷涂方法的缺点是:助焊剂的残留物比较多,机器需要进行比较频繁的维护,可能需要比较频繁地更换磨损的部件。
当选择性焊接有效时:
在某些情况下,不能使用波峰焊,并且手工焊接无效。在这些情况下,剩下的选择是使用选择性焊接系统。其中一些条件包括:
1、加热不均匀: 厚板或用于电源和接地层的厚铜层板可能会导致手工焊接问题。很难获得单个烙铁来充分加热板上的所有热连接金属,以使焊料流过孔以形成良好的焊点。离线选择焊供应商
2、通孔插针密集: 当大型连接器与数百个插针一起使用时,烙铁可能难以进入每个插针以有效地全部焊接。离线选择焊供应商
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