焊接***平台质量放心可靠,亿昇精密选择焊

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

使用选择焊焊接引脚。

1.首先，在所有要进行选择焊的区域涂布助焊剂；

2.然后，对所有要进行选择焊的区域进行预热以活化助焊剂；

3.接着，按照焊接计划焊接每个焊点，一次焊接一个焊点。

激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。金属表面受热作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深宽比大的特点。 其中热传导型激光焊接原理为：激光辐射加热待加工表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数，使工件熔化，形成特定的熔池。

如果你处理的电路板是批量很大而且配置***的电路板，购买定制的喷嘴也许是有意义的。毕竟，喷嘴不太昂贵，可以持续使用很长时间。

可润湿喷嘴的性比喷射式喷嘴的更好，这使得它们更适合用来焊接靠的非常近的SMD元件。因为和空气的接触比较少，所以它造成的氧化情况也比较少。正是这个原因，可润湿喷嘴适合无铅焊锡，因为无铅焊锡往往更容易被氧化。

选择性焊接是一种自动化系统，可通过喷嘴将熔融焊料从储液罐中泵出，以涂覆延伸出电路板底部的引线。该系统将向多个方向移动，以便在操作员为其编程的每根引线上涂上焊料。焊接***平台

选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种。焊接***平台

离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。焊接***平台

选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些 穿孔插装元器件,它在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手工焊相比，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好的多。焊接***平台

选择性波峰焊的技术要点选择性波峰焊作业流程一般由助焊剂喷涂、 预热、焊接3个部分组成。通过设备的程序设置， 可对将要焊接的焊点依次完成助焊剂喷涂工作， 然后焊点经预热模块预热后，再由焊接模块对其 进行逐点焊接。焊接***平台