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发布时间:2021-01-16 02:12:00 作者:亿昇光电
选择焊是在电路板的背面上进行,不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时,首先要把电路板固定在一个框内,所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
不润湿:波峰焊接后基本金属表面产生连续的钎料薄膜,在不润湿的表面,钎料根本就没有与基体金属完全接触,而可以棉线的看到的基体金属表面。反润湿:波峰焊接种钎料首先润湿基体金属表面后同润湿不足而缩回从而在基体金属表面是留下一层很波的钎料,同时又有断断续续的有些分离的钎球,大钎球于基体金属相接触处有很大的接触角。反润湿类似不润湿基体金属表面上某种形式的玷污会产生半润湿现象。
使用选择焊焊接引脚。
1.首先,在所有要进行选择焊的区域涂布助焊剂;
2.然后,对所有要进行选择焊的区域进行预热以活化助焊剂;
3.接着,按照焊接计划焊接每个焊点,一次焊接一个焊点。
选择性波峰焊的***性?
由于选择性波峰焊采用的是“逐点”焊接,不是传统波峰焊工艺采用的“面”焊接,具有更好的工艺性和可靠性。零件焊接
为了焊接带开孔夹具的小而深的开口里的元器件,必须将传统波峰焊的波峰高度设定得非常高,由此带来波峰非常不稳定。。传统波峰焊夹具,增加设计和加工周期;量产时需要数量大,成本昂贵,生产中需要搬运、定期清洗;寿命有限。零件焊接
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