大型焊接品质售后无忧,亿昇精密焊接设备

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

回流焊工艺过程中，可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自动或自动的丝网印刷机，如同油印一样将焊膏印到印制板上。然后用手动或smt贴片机把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。这一过程包括：预热区、恒温区、回流焊区和冷却区。

波峰焊连焊预防措施

1、QFP 和PLCC 与波峰成45°，钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上；

2、SOIC 元件与波峰之间应该成90°，后离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料；

3、引脚间距小于008mm 的IC 建议不要采用波峰焊（为0065mm）；

波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题，主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种，如果要调节波峰焊减少连锡，必须要找出波峰焊连锡的原因。下面来分享一下的原因及处理思路。

波峰焊连锡的原因：

1、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；

2、查看一下波峰焊的轨道角度，7度，太平了容易挂锡；

3、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距<0.4mm，没有倾斜角度进板；

4、pcb受热中间沉下变形造成连锡；