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离线选择焊厂的保护保养

焊接模块是选择焊机器_上精细的模块,它一般由位于 上部的热风加热模块,中心的运送模块和下部的焊接模块部分组成,其作业状态直接影响到线路板焊接的质量,所以其保护保养也是非常重要的。

当波峰开端运转时,假如喷嘴没有完全被焊锡滋润,则没滋润的部分会使焊锡活动受阻,波峰的安稳性和焊接的精细性会受到很大的影响。此刻要及时进行喷嘴去氧化作业,否则喷嘴会敏捷氧化并报废。

波峰焊的过程中会产生一定量的氧化物(主要是锡灰和锡渣) , 当其过多时会影响锡活动性,它是形成空焊和桥连的主要原因,同时还会堵塞氮气口,下降氮气保护效果,使焊锡敏捷氧化。因而在焊接过程中要注意铲除锡灰锡渣,还要查看氮气出气口是否堵塞。

离线选择焊厂波峰焊锡珠的产生原因

1)波峰焊产生的锡珠 锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。

2)氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会影响焊锡的表面张力。

选择性波峰焊组装工艺材料的主要作用

(1)焊料和焊膏。焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接时采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定 SMC/SMD。随着回流焊接技术的普及和组装密度的不断提高，焊膏已成为高度精细的电路组装工艺材料，在SMT组装工艺中被广泛应用。波峰焊接时采用棒状焊料，手工焊接时采用焊丝，在特殊应用中采用预成型焊料。