离线选择焊生产厂家常用解决方案「亿昇精工」

选择性波峰焊主要是为了满足含通孔插装元器件的混装产品的组装需求而发展起来的新型波峰焊工艺。对于可靠性要求高、精密度高的通信系统，电力系统，汽车电器电子，航空航天，设备等产品，其PCB板往往是高密度双面板，并含有-定量的通孔插装元件，传统的回流焊技术和波峰焊技术并不能满足其组装需求。

在这种情况下，选择性焊接技术应运而生，实现了对某些通孔插装元器件或其它高精密元器件的组装，其具有焊点参数单独设置，对PCB热冲击小，助焊剂喷涂量少，焊接可靠性强等优点，正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。

离线选择焊生产厂家选择性波峰焊的优点:

优点1:质量稳定，几乎

原因:工艺参数闭环控制，焊接区全程充氮，焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。

优点2:比手焊和焊接机器人速度更快

原因:三段单独工作区域可同时作业、多轴，双锡缸，双喷雾同时移动。

优点3:出色的免清洗工艺制程。

1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，终防止产生锡粒的品质隐患。

2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。

离线选择焊生产厂家是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 在这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因 素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触 面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡珠粘在线路板上。

选择性波峰焊的优点

1. 焊接的可靠性好

传统的波峰焊的焊接效果一直都不是很好，容易出现透锡不良或桥连等缺陷；而选择性波峰焊进行焊接时，可对每个焊点的参数进行设置，将助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰焊高度的焊接参数调至优，对所需焊接的焊盘进行选择性的喷涂助焊剂，焊接的可靠性得到了非常好的提高。

2. PCB板清洁度高

选择性波峰焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。从根本上解决了传统波峰焊焊后需清洗的问题。