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选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

回流焊工艺过程中，可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自动或自动的丝网印刷机，如同油印一样将焊膏印到印制板上。然后用手动或smt贴片机把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。这一过程包括：预热区、恒温区、回流焊区和冷却区。

波峰焊预热模块的保护保养

每次设备开机运用前都要查看预热模块,看看高温玻璃是否有和皴裂,若有要及时更换。假如没有则需用软棉布蘸水或酒精擦去其外表的污染物。当其外表有顽固的助焊剂残留时,可使用的清洁波对其外表进行清洁。

在预热模块中,热电偶用来测量预热温度,有着很重要的效果。一般情况下,热电偶与加热管平行安装。在运用过程中,假如热电偶与加热管不平行,要查看其是否发生损坏,需要时及时更换热电偶。焊接用平台

波峰焊的工作原理：

焊接用平台是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，选择性波峰焊使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波锡炉组成。

波面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮，PCBA前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCBA进入波面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波面（B）前。