高埗离线选择焊工厂服务为先 亿昇精密焊接设备

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

波峰焊是电子器件焊接主要的设备，因为自动化程度高，相应对操作员的操作技术会有更高的要求，一台经过调整后的波峰焊，焊接缺陷就会很少，但如果PCB设计与助焊剂，锡条材质所影响的问题就要进行分析。

波峰焊连焊即相邻的两个焊点连接在一起，具体来说就是焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成非正常连接现象，随着元件引脚间距的变小及PCB线路密度的提高，这种缺陷出现的几率逐渐增加。在波峰焊中，波峰焊连焊经常产生于SMD 元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计，元件之间的距离不足够远也会产生连焊。

波峰焊运输原理作用：

运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波峰，冷却等。

波峰焊助焊剂原理和作用

助焊剂这个字来源于拉丁文“流动”的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。

助焊剂的主要功能有：

1、清除焊接金属表面的氧化膜；

2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化

3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；

4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。

主要“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等。

在选择性波峰焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的粘度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB 材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。

在选择性波峰焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为 PCB 应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性波峰焊接的工艺流程。通常预热系统采用红外加热管。