锡膏检测设备工厂常用解决方案「亿昇精工」

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。

4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。

5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。

锡膏测厚仪,为何能成为我们SMT行业里一台***的检测设备呢？

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用***的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。

锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

亿昇精密工业为客户提供***、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的***价值观，以对“创新和品质”的持续探求，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。

锡膏测厚仪

1、130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的PCB板特征

2、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况，选择合适的测量参数

3、强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表

4、高精密的扫描装置保证高精度量测

锡膏检测设备工厂是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

市面上主要的锡膏厚度测试仪生产厂商为安悦电子，型号包括全自动扫描REAI-7200和半自动扫描REAL-6000以及测量银浆厚度REAL-6200等一系列型号，专注于SMT周边检测设备的研发和制造。