肇庆离线选择焊生产厂家货源充足「亿昇精工」

离线选择焊生产厂家波峰焊锡珠的产生原因

1)波峰焊产生的锡珠 锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。

2)氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会影响焊锡的表面张力。

选择性波峰焊的缺点：

1. 设备的价格高

选择性波峰焊像贴片机一样智能化，指哪焊哪，自然价格会比传统的波峰焊价格要高。选择性波峰焊的构造复杂，制造的成本高，而国内能生产选择性波峰焊的厂家少之又少，也使选择性波峰焊的价格居高不下。

2. 生产效率低

选择性波峰焊可实现点对点的焊接，对各个焊点进行一对一的助焊剂喷涂，所以，会比传统的波峰焊的焊接效率低。虽然目前增加了多个喷嘴，提果，但与传统的波峰焊的产量相比，还有比较大的差距。

选择性波峰焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性波峰焊接的工艺特点。

两者间明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于 PCB 本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和 PCB 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整个 PCB。另外选择性波峰焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性波峰焊接是一种全新的方法，了解选择性波峰焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。