自动光学检测机可量尺定做「多图」

AOI在SMT各工序的应用有哪些？在SMT中，AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同。元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。在回流焊后端检测中，AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况，以及所有极性方面的缺陷，还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。

AOI虽然具有比人工检测更高的效率，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别，因此，在实际使用中的一些特殊情况，AOI的误判、漏判在所难免。目前AOI使用中存在的问题有：多数AOI编程复杂、繁琐且调整时间长，不适合科研单位、小型OEM厂、多规格小批量产品的生产单位。多数AOI产品检测速度较慢，有少数采用扫描方法的AOI速度较快，但误判、漏判率更高。

AOI的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI系统组成是由相机、镜头、光源、计算机等通用器件集成的简单光学成像与处理系统。

检测误判的定义及存在原困 误判的理解及产生原因：元件及焊点本来有发生不良的倾向，但处于允收范围。如元件本来发生了偏移，但在允收范围内；此类误判主要是由于阙值设 定过严造成的，也可能是其本身介于不良与良品标准之间，AOI与MV(人工目检)确认造成的偏差，此类误判是可以通过调整及 与MV协调标准来降低。

离线AOI设备在SMT生产中使用的真正目的，并不是像目前大多数人理解的那样只是单纯的替代人工对电路板进行组装质量的检测，而是为SPC提供一个分析的数据基础，为提高产品的质量进行缺陷信息的搜集，并在此基础上提供符合SMT工艺修改要求的合适的SPC图表。

该图表应该可以实时地产生，作为工程师管理生产线产品质量有力的辅助工具，并且应该有比较具有指导性意义的各种图表，而不仅仅是一些简单但不直观的统计表格。综上，SPC分析报表将成为控制生产制程的直接依据，也是提高生产效率、减少缺陷产生的关键所在AOI其主要透过光学感测原理，对于焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备机台。