清远离线选择焊厂商好货源好价格「亿昇精工」

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

回流焊工作原理

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

选择性波峰焊产生锡珠的原因是什么

离线选择焊厂商形成的二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物 质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这 些物质加热后挥发的气体就 会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。

锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。

选择性波峰焊与波峰焊对比：

1.选择性波峰焊提高焊接品质，波峰焊适合大批量生产，对品质要求不高的电路板。

2.选择性波峰焊设备占地面积较小，节省助焊剂，锡渣产生量和氮气使用量少，治具少甚至无治具。

3.选择性波峰焊启动运行功率相比较波峰焊节能不少，生产环保，烟雾产生量少。

选择性波峰焊接主要注意：1、喷头状态。锡流稳定，波不能太高也别太低。2、焊接管脚不要太长，太长的管脚会导致喷头偏移，影响锡流状态。