亿昇精密选择性波峰焊(图)-半导体检测公司-河北半导体检测

根据成像方法的不同，AOI又可分为三维（3D）AOI和二维（2D）AOI，三维AOI主要用于物体外形几何参数的测量、零件分组、定位、识别、机器人引导等场合；二维AOI主要用于产品外观（色彩、缺陷等）检测、不同物体或外观分类、良疵品检测与分类等场合。

但对于大幅面或复杂结构物体的视觉检测，由于受到视场和分辨率（或精度）的相互制约，或生产节拍对检测速度有特殊的要求，单相机组成的AOI系统有时难以胜任，河北半导体检测，因此可能需要有多个基本单元集成在一起，协同工作，半导体检测厂家，共同完成高难度检测任务。即采取一种多传感器成像、高速分布式处理的AOI系统集成架构。

AOI系统集成技术

AOI系统集成技术牵涉到关键器件、系统设计、整机集成、软件开发等。AOI系统中的关键器件有图像传感器（相机）、镜头、光源、采集与预处理卡、计算机（工控机、服务器）等。图像传感器常用的是各种型号的CMOS/CCD相机，半导体检测公司，图像传感器、镜头、光源三者组合构成了大多数自动光学检测系统中感知单元，半导体检测定制，器件的选择与配置需要根据检测要求进行合计设计与选型。

自动光学检测（Automatic Optic Inspection，AOI）通常被设置在生产线末道工序，生产加工工艺完成后需要对产品进行缺陷检测。通过及时发现缺陷并减少缺陷，提高装配效率，避免材料浪费。AOI 取代传统速率慢、人工成本高、检测良率低、缺乏可重复性的人工视觉检测仪器，提高了检测效率，而且准确性和可靠性高，广泛应用于 PCB、IC、LCD、PCBA 等行业的检测中。