锡膏厚度检测-锡膏品质检测-亿昇精密选择性波峰焊(查看)

锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。锡膏的高度会与其底面(线路板)形成一定的高度差，从而使激光线形成的一定的断差。根据激光形成的断差，以三角函数关系就可以计算出锡膏与线路板之间的高度差。

使用量块常常无法校准锡膏测厚仪的原因

使用量块无法校准锡膏测厚仪通常是以下几方面的原因：

1.量块表面无法成像

2.有些仪器无法测量单边台阶

3.高度限制

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

1.印刷前，锡膏品质检测公司，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，锡膏检测，膏体变成干粉后掉到油墨上。

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二、立碑：

1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

锡膏丝印机功能与特色：

1， 升降台采用高精度丝杆驱动。

2， 钢网上下采用的是高精度静音丝杆驱动。

3， 配备自动清洁钢网装置，使用更简便、更省心。

4，锡膏厚度检测， 配备影像学习MARK点系统，无需MARK点方可轻松修正PCB与钢网的中心位置，保证刮锡精度。

5， 全轴连动复位技术，可使机器快速回复原点位置。

6， 换线参数设定快捷、简单，锡膏品质检测，提高换线速度。

7， 多光源选择，可轻松处理不同颜色PCB板参考点。

8， 用户权限设置，可防止设备重要参数被意外修改。