铝线检测定制-铝线检测-亿昇精密选择焊(查看)

印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等，形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当，铝线检测，印刷机参数设定不合理、精度不高、刮1刀材质和精度选择不当、PCB加工不良等，通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。

AOI，即自动光学检查。它是自动检查经过波峰焊以及回流焊后的印刷电路板的焊锡焊接状况和实装情况的装置。首先，机器通过内部的照明单元，将焊锡及元器件分解成不同的颜色。在制作检查程序时，首先取一块标准板，对上面的各个元器件的不同部分分别设定合适的颜色参数。在进行检查时，机器将拍摄到的标准板的图像作为标准影像，以设定好的颜色参数作为标准。将被检查的基板的图像与标准影像进行对比，以设定好的色参数为基准进行判别。

仪器检测过程：通过机械手将待检的玻璃基板平放至仪器的上料平台，铝线检测定制，触发上料信号进行上料动作，上料动作完成。由气缸及电磁阀对玻璃基板进行夹持固定，并由主轴电机拖动其匀速经过 CCD 阵列扫描成像，等待图形处理结果，若有缺陷则由主轴电机拖动其运动到指1定位置完成复检，若待测基板存在多个缺陷，则需进行多次复检，复检完成将玻璃基板拖动至下料区，铝线检测价格，夹持固定放开，进行下料过程。若玻璃基板无缺陷则由主轴电机直接拖动其运动到下料区，夹持固定放开，完成下料。