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锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，锡膏品质检测，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，锡膏品质检测厂家，然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。锡膏的高度会与其底面(线路板)形成一定的高度差，锡膏品质检测厂商，从而使激光线形成的一定的断差。根据激光形成的断差，以三角函数关系就可以计算出锡膏与线路板之间的高度差。

使用量块常常无法校准锡膏测厚仪的原因

使用量块无法校准锡膏测厚仪通常是以下几方面的原因：

1.量块表面无法成像

2.有些仪器无法测量单边台阶

3.高度限制

锡膏品质检测是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

市面上主要的锡膏厚度测试仪生产厂商为安悦电子，型号包括全自动扫描REAI-7200和半自动扫描REAL-6000以及测量银浆厚度REAL-6200等一系列型号，专注于SMT周边检测设备的研发和制造。

锡膏检查设备是近两年推出的SMT贴片加工中的测量设备。与AOI有相同之处。锡膏检查是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。

目前SPI领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加CCD取像须有X、Y逐点担的机构，井未明显増加量测速度。为了增加量测速度故将点激光改成扫描式线激光光线。

以上是到的两种方法，除此外还有360°轮廓测量理论、对映函数法测量原理、结构光法、双镜头立体视觉法。但这些方法会受到速度的限制而无法被应用到在线测试上，只适合单点的3D测量。