半导体光学检测报价-半导体光学检测-亿昇精密波峰焊

六.自动光学检测用于检查微孔质量

孔金属化前激光钻孔后，或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过AOI检查，所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性，半导体光学检测，而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻，激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜，于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污，就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘，即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层，俯视到是外层发光的范围内表面是铜。

AOI自动光学检测仪调试方法！AOI自动光学检测仪调试，分为生产组装调试、出厂前老化调试和正常作业调试，其中组装调试和出厂老化调试都属于车间技术人员的工作，半导体光学检测报价，属于整体调试，包括软件和硬件方面，半导体光学检测厂商，非人士不建议做这些，一来关乎安全问题，二来关乎AOI检测仪的正常运作。所以，这里所说的调试仅指作业调试。

那什么情况下需要调试呢?

一、当显示屏所显示的元件歪斜时，说明CCD相机倾斜，这种情况一般很少发生，半导体光学检测厂家，因为设备工作时，相机固件与CCD相机之间不存在活动部位，所以没有磨损，除非因拆机箱不小心被金属工具重力碰撞;

PCB 缺陷可大致分为短路（包括基铜短路、细线短路、电镀断路、微尘短路、凹坑短路、重复性短路、污渍短路、干膜短路、蚀刻不足短路、镀层过厚短路、刮擦短路、褶皱短路等），开路（包括重复性开路、刮擦开路、真空开路、缺口开路等）和其他一些可能导致PCB报废的缺陷（包括蚀刻过度、电镀烧焦、针1孔)，在 PCB生产流程中，基板的制作、覆铜有可能产生一些缺陷，但主要缺陷在蚀刻之后产生，AOI一般在蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。